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美商务部推527亿美元芯片补贴:需严加审核

当前位置:金融情报局网_中国金融门户网站 让金融财经离的更近>消费 > 正文  2023-08-11 00:29:27 来源:中关村在线


(资料图)

美国总统在一年前签署了《芯片法案》,计划为美国半导体产业提供总计527亿美元(约合3804.94亿元人民币)的补贴。今年6月,美国开始接受相关申请,目前已收到460家公司的申请。然而,政府机构希望就补贴事宜展开更细致的磋商,目前并未开始发放补贴。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,快速响应固然重要,但更重要的是确保正确的行动。为了推进该补贴项目,美国政府特别组建了140多人的专家团队,制定相关细则,评估补贴者是否符合要求。在这527亿美元中,美国商务部会拿出390亿美元(约合2815.8亿元人民币)用于制造业补贴项目的申请计划;110亿美元(约合794.2亿元人民币)将用于建立国家半导体技术中心,将服务于美国公司的半导体研发,只是目前尚未敲定地址;此外还为芯片工厂建设提供25%的投资税收抵免,预计价值240亿美元(约合1732.8亿元人民币)。美国商务部已明确表示将对申请者资质严加审核。提出申请补助的半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划,防止补助金被不合理利用。

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